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      半導體裝配自動化

      一、方案概述:

            設備主要完成半導體封裝DIP24/27SOP27/DFN3DFN5等等器件。焊線底座、瓷基板、引線框架、磁性鋼片等通過機器人封裝在一塊送入迴流爐,元器件封裝固定後,用CCD檢測封裝效果,六軸機器人撕開磁性鋼片後,放於堆疊料堆中,將焊線底座吸入傳送帶,傳送至迴流焊爐前方。

      適用產品範圍如下:

      編號

      工件名稱

      工件材質

      備註

      1

      DIP24/27通用料盒

      鋁合金

      2

      SOP27通用料盒

      鋁合金

      3

      DFN3/DFN5通用料盒

      鋁合金

      4

      DIP24綠基板

      硬塑料

      5

      DIP27綠基板

      硬塑料

      6

      DIP24瓷基板(DBC

      陶瓷、銅混合物

      7

      DIP27瓷基板(DBC

      陶瓷、銅混合物

      8

      DIP24焊線底座

      鈦合金

      9

      DIP27焊線底座

      鈦合金

      10

      SOP27焊線底座

      鈦合金

      11

      DFN3/DFN5通用焊線底座

      鈦合金

      12

      DIP24磁性鋼片

      不鏽鋼

      13

      DIP27磁性鋼片

      不鏽鋼

      16

      DIP24引線框架

      紫銅

      17

      DIP27引線框架

      紫銅

      18

      SOP27引線框架

      紫銅

      20

      DFN3/DFN5引線框架

      紫銅


      設備參數:

      1.主機外形尺寸:迴流焊上料機構長** =1850*2000*1800

          迴流焊下料機構長** =1500*2000*1800

          焊線底座皮帶線長* =7500*600

      2.效率:42S/板;

      3.適用電源:220VAC  50HZ;氣壓:0.4-0.6Mpa

      4.兼容性:兼容DIP24/DIP27/SOP27產品

      5.顏色:米黃(可選或指定);

      6.帶聲光報警及開門停機與故障點顯示功能。

      二、方案優勢:

      方案優勢 1、效率快,效率:42S/板;完美匹配迴流焊節拍,充分利用設備。 2、精度高,利用機器人和視覺定位,精度可達+-0.03mm。 3、自動識別產品類型,自動調整相關產品參數。 4、安全性高,有安全防護門。